明森片料Inlay繞線碰焊裝訂一體機(jī)用于Inlay中料制作,主要工藝包括大張片料Inlay天線繞制、芯片焊接、以及多層片料超聲復(fù)合焊接,設(shè)備穩(wěn)定性好,產(chǎn)能超過3000芯/小時(shí)。
設(shè)備特點(diǎn):
1) 繞線模塊穩(wěn)定性好,其中繞線頭之間的間距可以根據(jù)軟件設(shè)置的模板自動(dòng)調(diào)節(jié),無需人工干預(yù);繞線XYZ移動(dòng)采用精密滾珠絲桿及伺服定位,支持圓弧、直線插補(bǔ);支持CAD導(dǎo)入,軟件功能完善,圓弧、直線速度可以單獨(dú)在軟件模板上單獨(dú)設(shè)置;每個(gè)線段的能量支持3個(gè)擋位的調(diào)節(jié);支持?jǐn)嗑€檢測(cè)、支持繞線頭壓力檢測(cè)。
2)芯片供料模塊采用2組振動(dòng)盤上料,卷料芯片上料可以選配,支持版面切換自動(dòng)調(diào)節(jié),無需人工干預(yù)。
3) 芯片碰焊模塊包含6~10組碰焊頭,碰焊頭之間的間距通過軟件設(shè)置的模塊進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)。支持碰焊頭壓力檢測(cè),支持碰焊頭自動(dòng)清潔。