明森立晶貼標機/芯片填裝機可滿足立晶標的高效精準貼裝,同時該設備亦可滿足各類芯片的精準填裝,設備設計新穎,穩定可靠。
效率 | 中和效率 1S/pc |
貼附方式 | 雙頭單片吸取貼附 |
貼附精度 | ±0.05mm,Cpk>1.33 |
適用貼附材料及厚度 | 鋼片、鋁片、PI、FR4、EMI (0.1~0.4mm) |
適用材料規格 | (2.0×2.5)mm~(15×25)mm |
貼裝面積 | 550mm*650mm |
電源 | 三相五線 |
氣源 | 0.5~0.8MPa |
外型規格 | 1900(L)×2050(W)×2370(H)mm |
臺面規格 | 550mm×650mm(有效尺寸) |
重量 | 3000kgs |
上料機構 | 微粘帶卷 |
環境溫度 | 21±4℃ |
環境濕度 | 40%~70% |
凈化 | 10 萬級 |
- 有效臺面550*650mm,可貼附大面積軟硬結合板
- X、Y軸采用光柵尺作閉環控制,有效檢測貼片精度
- 全自動上下板,節省人工,連續作業
- Z軸光柵尺監控設計,進行重貼檢測,節省原料
- 環保性—與材料接觸的材料全部使用RoHS材料
- 安全性—人手靠近工作區,自動停止作業
- 易用性—上料收料簡單,缺料報警
- 靈活性—可選擇各種類型的Mark(孔、槽、圖案等)
設備配置
- 上料機械搬運臂
- 收料機械搬運臂
- 上料倉
- 上料隔紙倉
- 收料倉
- FPC貼附平臺
- 送料卷模塊×2
- 貼附搬運臂×2
- 下視檢測相機
- 上視檢測相機×2