ACF工藝銑槽封裝機(jī)用于銀行雙界面卡ACF工藝銑槽、芯片封裝，設(shè)備采用聯(lián)線設(shè)計(jì)，具有銑槽精度高，銑槽深度柔性可控、封裝精準(zhǔn)牢固、設(shè)備產(chǎn)能高、界面優(yōu)化、調(diào)試維護(hù)方便等特點(diǎn)，是ACF工藝智能卡生產(chǎn)的的主流設(shè)備，已在部署超過100臺(tái)套。
其中銑槽機(jī)配置為：
2 X 水平發(fā)卡----每個(gè)可放500張卡，總共放1000張
1 X 卡片方向檢測
2 X 厚度檢測
2 X 銑槽工位
2 X 清潔工位
2 X 抽樣
2 X 深度檢測----對(duì)層槽進(jìn)行檢測，檢測精度+/-1um
2 X 銅線銑槽質(zhì)量檢測----檢測漆包線是否銑破同時(shí)銅線沒有被銑壞
2 X 天線導(dǎo)通檢測----檢測天線閉環(huán)導(dǎo)通性
2 X 自動(dòng)收發(fā)盒--- 每個(gè)可收500張卡片，總共可收1000張, 具備自動(dòng)收卡及發(fā)卡功能
2 X 廢卡盒
其中封裝機(jī)配置為：
1 X 水平發(fā)卡---可放1000張卡
1 X 重卡檢測
1 X 槽位檢測----檢測卡片是否已經(jīng)銑槽
2 X 槽位預(yù)熱----對(duì)層槽進(jìn)行預(yù)熱來加強(qiáng)ACF的粘合度
1 X 滴膠工位----可選配置
2 X 芯片沖切----復(fù)合模具方便切換不同芯片產(chǎn)品的生產(chǎn);芯片沖切精度：± 50μm，Cpk>1.33;沖切冷卻系統(tǒng)以及自動(dòng)吸屑功能
1 X 芯片封裝/植入----芯片搬運(yùn)過程中預(yù)熱功能確保ACF膠帶更好粘合;封裝精度可達(dá)±0.01mm
1 X 模塊檢測----確保熱壓時(shí)芯片沒有飛離槽位
4 X 熱壓工位
2 X 冷壓工位---根據(jù)產(chǎn)品可直接用于熱壓
1 X 芯片高度檢測----檢測精度+/-3um
1 X 視覺檢測----芯片位置監(jiān)控;廢芯片孔檢測;臟污檢測（較大污點(diǎn)）
1 X ATR檢測
1 X ATS檢測
2 X 收卡工位----每個(gè)可收500張卡，總共1000張卡容量;自動(dòng)收發(fā)卡功能
