北京金盛微納科技有限公司
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“刻蝕–濺射"組合機（JR-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（CVE-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（ICV-500）和“濺射–淀積"組合機（JCV-2B）都是根據用戶要求需設計的
“刻蝕–濺射"組合機（JR-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（CVE-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（ICV-500）和“濺射–淀積"組合機（JCV-2B）都是根據用戶要求需設計的，就其功能和性能指標而言與濺射臺、淀積臺、刻蝕機都是相同的，其主要特點是省去了一套電源系統和真空獲得系統，從而以相對優惠的價格滿足不同用戶的要求.
產品主要性能指標
型號 | ICV-500 |
真空系統 | 分子泵機組 |
淀積室規格 | ?400×150mm |
淀積室樣片臺尺寸 | ?290mm（熱均勻區?220mm） |
淀積材料 | SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、類金剛石等。 |
淀積速率 | 200 - 300 ?/min （與淀積材料和工藝有關） |
淀積樣片臺加熱溫度 | 300℃ |
淀積不均勻性 | ≤ ±5% |
刻蝕室規格 | ?300×280mm |
刻蝕電極尺寸 | ?200mm |
刻蝕材料 | Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。 |
刻蝕速率 | 0.1 – 1 μ/min （與刻蝕材料和工藝有關） |
刻蝕不均勻性 | ≤±5% |
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