“刻蝕–濺射"組合機(JR-2B)、“刻蝕–淀積"組合機(CVE-2B)、“刻蝕–淀積"組合機(ICV-500)和“濺射–淀積"組合機(JCV-2B)都是根據用戶要求需設計的,就其功能和性能指標而言與濺射臺、淀積臺、刻蝕機都是相同的,其主要特點是省去了一套電源系統和真空獲得系統,從而以相對優惠的價格滿足不同用戶的要求.
產品主要性能指標
型號 | JCV-2B |
真空系統 | 分子泵機組 |
淀積室規格 | ?400×150mm |
淀積室樣片臺尺寸 | ?290mm(熱均勻區?220mm) |
淀積材料 | SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、類金剛石等。 |
淀積速率 | 200 - 300 ?/min (與淀積材料和工藝有關) |
淀積樣片臺加熱溫度 | 300℃ |
淀積不均勻性 | ≤ ±5% |
濺射室規格 | ?450×360mm |
濺射靶規格 | ?80mm |
濺射靶數量 | 1-4可選 |
濺射材料 | AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種介質膜、金屬膜、合金膜等。 |
濺射樣片臺加熱溫度 | 600℃ |
濺射不均勻性 | ≤±4% |