上海銘碼智能科技有限公司
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LOCTITEECCOBONDFP4526，環氧樹脂，底充膠LOCTITE®ECCOBONDFP4526是專為倒裝芯片應用而設計開發的毛細流動型底部填充材料
| Коеф?ц??нт теплового розширення, Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Коеф?ц??нт теплового розширення, Below Tg | 33.0 ppm/°C |
| 固化時間, @ 165.0 °C | 15.0 分鐘 |
| 彎曲模量 | 8500.0 N/mm2 (1232500.0 psi ) |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 133.0 °C |
| 粘度，博勒菲，錐型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 10 rpm | 4700.0 mPa.s (cP) |
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