上海銘碼智能科技有限公司
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LOCTITEECCOBONDFP4530，可快速固化，環氧樹脂，底充膠LOCTITE®ECCOBONDFP4530是專為CSP（芯片尺寸封裝）/BGA（球柵陣列）芯片而開發的高可靠性底部填充材料
| Коеф?ц??нт теплового розширення, Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Коеф?ц??нт теплового розширення, Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| 固化時間, @ 160.0 °C | 7.0 分鐘 |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 145.0 °C |
| 粘度，博勒菲，錐型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
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