詳細摘要： 產品用途與特點：1、本產品利用低能量平行Ar﹢離子束對基片表面進行轟擊，將基片表面未覆蓋掩膜的部分濺射出，從而達到選擇刻蝕的目的
產品型號：所在地：海口市更新時間：2023-06-29 在線留言中普尼實業集團（海南）有限公司
中普尼實業集團（海南）有限公司
詳細摘要： 產品用途與特點：1、本產品利用低能量平行Ar﹢離子束對基片表面進行轟擊，將基片表面未覆蓋掩膜的部分濺射出，從而達到選擇刻蝕的目的
產品型號：所在地：海口市更新時間：2023-06-29 在線留言
詳細摘要： 產品用途與特點：1、本產品通過物理與化學相結合的方法，對亞微米一下線條進行干法刻蝕，以形成精細圖形
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詳細摘要： 反應離子刻蝕設備CPN-H67-12A型：該設備主要用于半導體集成電路制造中氮化硅、多晶硅、二氧化硅的干法刻蝕；而且還能刻蝕鉻、氧化鉻、鋁等
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詳細摘要： 本設備是為淀積設備配套而設計的，主要用于半導體集成電路制造過程中對氮化硅、多晶硅的干法腐蝕；而且還能刻蝕二氧化硅、鉻、氧化鉻等各種介質膜和金屬膜
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詳細摘要： 產品用途與特點1、本設備可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、金屬等材料表面沉積SIOx、SINx、非晶硅、微晶硅、納米硅、SIC、類金剛石等多種薄膜，并可沉積摻雜薄膜
產品型號：所在地：海口市更新時間：2023-06-29 在線留言包裝印刷網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
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