HD670熱敏計算機直接制版機規格性能參數
型號: HD670
曝光方式: 外鼓式
曝光光源：紅外線830nm
激光光束: 32束半導體激光陣列  / 64路激光模塊
適用版材：熱敏CTP版材
版材厚度: 0.15mm-0.30mm可調
解像度: 2540dpi
曝光幅面：zui大：670×545mm   zui小：460×370mm
重復精度:  ±10um
生產速度: 22張/小時    30張/小時
軟件接口: 開放式可配合使用多種數字化流程
操作環境：明室操作
印版傳送：帶聯動沖版機的自動下版方式
設備尺寸:1250×1750×1100mm
重量: 800kg
環境: 溫度23±2℃，相對濕度40%-70%
電力: 單項AC220V  ±10%   20A 50hz