| 型號 | CJ602S3 | CJ603S3 | CJ605S3 |
性
能
參
數
| 預熱室 | 預熱溫度上限 | 200℃ |
| 溫度上升時間 | +20～＋200℃約20min |
| 預冷室 | 預冷溫度下限 | -75℃ |
| 溫度下降時間 | +20～-70℃約80min |
| 工作室 | 溫度沖擊范圍 | （-55℃～－10）～（50~＋150℃） |
| 溫度波動度 | ≤±0.5℃ |
| 溫度偏差 | ≤±2℃ |
| 溫度回復時間 | ≤5min |
溫
度
回
復
條
件 | CJ602S3Ⅰ | 條件一 | 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC |
| 條件二 | 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ602S3Ⅱ | 條件一 | 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC |
| 條件二 | 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。 |
| 條件三 | 高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量7.5Kg塑封IC。 |
CJ603S3Ⅰ
| 條件一 | 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
| 條件二 | 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ603S3Ⅱ | 條件一 | 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。 |
| 條件二 | 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC |
| 條件三 | 高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ605S3Ⅰ | 條件一 | 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
| 條件二 | 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
| CJ605S3Ⅱ | 條件一 | 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。 |
| 條件二 | 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。 |
| 條件三 | 高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。 |
結
構 | 外殼 | 冷軋鋼板表面噴塑（象牙白） |
| 內膽 | 不銹鋼板 |
| 隔熱材料 | 聚氨酯發泡+超細* |
制
冷 | 制冷方式 | 復疊式雙級壓縮機制冷方式（水冷） |
| 制冷機 | 進口壓縮機 |
| 測試孔 | 左側Φ50mm?1個 |
| 控制器 | 西門子PLC控制器、西門子彩色液晶顯示觸摸屏 |
| 記錄裝置 | 微型打印機 |
| 電腦接口 | RS485接口、RS232轉換線 |
| 工作室尺寸（mm） | D | 670 | 670 | 670 |
| W | 650 | 970 | 970 |
| H | 460 | 460 | 780 |
| 外部尺寸（mm） | D | 2245 | 2245 | 2245 |
| W* | 1610 | 1940 | 1940 |
| H | 1995 | 1995 | 2315 |
| 裝機功率（KW） | I | 35 | 48 | 50 |
| II | 46 | 56 | 56 |
| 電源 | AC380V?50Hz三相四線制+接地線 |
| 標準配置 | 產品使用說明書1份、試驗報告1份、合格證及質量保證書各1份、打印紙5只、擱板2塊、擱條
4根、色帶1只、硅橡膠軟塞一套，帶腳輪 |
| 滿足標準 | GJB150.5 |
