無氰堿性鍍銅液
CU200是我公司引進*研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 
鍍液穩定可靠，壽命長 
鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件    掛鍍    滾鍍
純水    500毫升/升    500毫升/升
RC-CU200A    400 毫升/升    400毫升/升
RC-CU200B    100毫升/升    100毫升/升
pH值    9.5(9.0-10)    9.5(9.0-10)
溫度    50(40-60) ℃    50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)    1(0.5-1.5)    0.6(0.1-0.9)
SA:SK    1.5:1    1.5:1
陽極    軋制高純銅板    軋制高純銅板
時間    2－5分鐘    20－30分鐘
攪拌    陰極移動或空氣攪拌(視情況)    陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾    連續過濾    連續過濾