半導體外抽式真空包裝機1

一、 適用范圍： 
                               1、用于各類電子產品（半導體、電路板、電子成品等）及金屬加工件的真空
                                     包裝，以防潮、防氧化變色；

                               2、用于布料、棉羊毛制品的真空包裝，以壓縮包裝體積，節省物流成本；

                               3、用于食品中的海鮮、水果、茶葉、腌制品、豆制品等真空包裝， 以防止
                                     氧化變延長保質期，或充入氮氣、二氧化碳等保護氣，以保鮮保味，并
                                     可防沖擊。

二、定義
                  1、人們常常把被包裝物放到真空室的外側完成真空包裝的設備叫外抽式真空
                        包裝機。外抽式真空包裝機主要是為較大的包裝物抽真空包裝而設計的。
 
                 2、與內抽式真空包裝機的結構不同，外抽式真空包裝機的利用噴嘴把包裝袋內
                       的空氣吸收后實現的真空，所以作業速度快，不受被包裝物尺寸的限制，能
                       保證被包裝物品的美觀。是日韓技術zui為成熟和完善，國內的近幾年剛起步。

三、包裝材料：

                             適用各種復合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龍/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/鋁箔
                             /聚乙烯、 尼龍/  鋁箔/聚乙烯復合材料制成的真空袋。

四、特   性： 

                       日韓技術集真空、封口、充氣多種功能于一體。
                       具有抽氣功能，可把袋內的空氣排至真空狀態。

                       具有充氣功能，可為包裝袋內充入所需要的氣體。
                       具有封口功能，可為所需大小的真空袋現場制作真空袋和封口功能。

                       真空速度非常快，僅2-3秒即可完成抽氣動作。
                       充氣功能采用先抽干袋內空氣后再沖氣體，使袋內空氣降底到極限。

                       封口采用氣壓脈沖瞬間式，*改變傳統包裝封口不牢的現象。
                       不受產品外型、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。
                       采用DDC閉環數字控制器（單片集成系統）。