詳細摘要： 該產品為我公司自主研發的半導體行業專用打印設備，用于各類半導體封裝條帶的整體產品激光打印。
產品型號：所在地：成都市更新時間：2024-07-31 在線留言成都萊普科技股份有限公司
成都萊普科技股份有限公司
詳細摘要： 替代化學溶劑軟化、高壓水噴砂等傳統去溢料工藝，利用高功率光纖激光能量，汽化去除塑封體引腳周邊的飛邊、毛刺、粘膠等溢膠，有效提高產品良率。設備功能齊全，運行穩定可...
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詳細摘要： 該產品屬于半導體封裝測試生產線流程管理專用設備，適用于各種封裝前引線框架上打二維碼，生成 MAPING，以后各工序均可掃描此二維碼調取 MAPPING，實現工廠...
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詳細摘要： OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源，雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機，可 ...
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詳細摘要： LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術 , 采用自主研發的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃...
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詳細摘要： 采用穩定性高的進口激光器，可針對 PCB/FPC 類硬板、軟板以及軟硬結合板都能達到理想的分板效果。
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詳細摘要： LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光鉆孔機由自主開發的激光系統、光學系統，控制系統、運動系統、及輔助系統組成。主要針對薄 PE 膜及各種硬脆材料基板...
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詳細摘要： LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器，以峰值功率，單脈沖或者多脈沖形式，自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔。可選擇多光路方式成倍提高鉆孔...
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詳細摘要： LMC31-30/50CS 超快激光精密切割機，采用超短脈沖皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各種光學玻璃和切割。也適用于鐵氧體、陶瓷、藍寶石、SiC、硅晶圓等導...
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詳細摘要： LMC31 系列線路板超快激光精密切割機，主要解決沖壓分板模具周期長、良品率低，納秒激光切割溶膠和碳化問題 。采用無碳化皮秒激光切割系統，滿足 FPC、CVL、...
產品型號：所在地：成都市更新時間：2024-07-31 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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