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7220/7230 介紹

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上海精切半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：50條

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產(chǎn)品簡介

切割的未來借助新架構(gòu)和高級(jí)過程控制工具，與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比，7200可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，同時(shí)將運(yùn)營成本降至

詳細(xì)介紹

切割的未來

借助新架構(gòu)和高級(jí)過程控制工具，與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比，7200可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，同時(shí)將運(yùn)營成本降至。系統(tǒng)提供各種高級(jí)自動(dòng)化和過程監(jiān)控功能，可滿足最嚴(yán)苛的切割應(yīng)用要求：

? 硅

? 玻璃硅

? 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

? 砷化鎵晶片

? 封裝元件切割（BGA和QFN等）

? 低溫共燒陶瓷（LTCC）

? 硬質(zhì)材料

? 7200系列有三種配置，針對(duì)IC應(yīng)用、封裝切割或硬質(zhì)材料應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

7200系列優(yōu)點(diǎn)

? 的Wx3晶圓處理系統(tǒng)，簡化晶圓流程，提高生產(chǎn)率

? 連續(xù)數(shù)字變焦視覺系統(tǒng)，為任何視點(diǎn)提供變焦倍率

? 特殊算法，預(yù)測刀片磨損率，減少高度測量時(shí)間，增加小時(shí)產(chǎn)出