深圳市華晟自動化設備有限公司
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? 上料方式：人工上料。? 數據輸入方式：手動輸入數據或導入CAD圖形。? 對位方式：視覺自動對位。?工作臺平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：620x550mm。? 驅動方式：X軸伺服電機，Y軸伺服電機。? 切割能力：可直線/異形切割。? 劃線精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。? 切割方向控制： 切割方向可獨立自定義。? 移動速度：X軸500mm/s,Y軸500mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。
設備概述與應用
設備概述
HSA-YXQG7565機臺主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割?？汕懈钪本€、斜線、圓弧等不規則圖形。
工作原理
機臺采用單 CCD 視覺系統,識別MARK點后由XY兩軸插補運行導入的 CAD 軌跡;龍門架固定，平臺前后移動;C 軸旋轉電機控制刀的方向;Z 軸電機控制切割深度。實現高效率、高精度切割。
機臺結構示意圖
2-1.機臺整體結構
2-2.切割刀頭結構圖
技術指標
? 上料方式：人工上料。
? 數據輸入方式：手動輸入數據或導入CAD圖形。
? 對位方式：視覺自動對位。
?工作臺平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：750x650mm。
? 驅動方式：X軸伺服電機，Y軸伺服電機。
? 切割能力：可直線/異形切割。
? 劃線精度：±0.03mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。
? 切割方向控制： 切割方向可獨立自定義。
? 移動速度：X軸500mm/s,Y軸500mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。
? 機臺尺寸：（L)1630X(W)1230X(H)1600mm
? 工作臺尺寸：750x650mm
? 工作高度：920mm±20mm
?機臺重量：約1200KG
? 工作電源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
? 工作氣源：0.4～0.6Mpa
? 工作臺材質：大理石
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