深圳市佳日豐電子材料有限公司
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cpu導熱硅膠片（PM460）利用軟性硅膠導熱材料良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點，置于功率發熱器件與散熱結構件之間，將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件，是以高導熱硅膠、氮化硼以及氧化鋁粉等混合而成，該產品性能穩定、能滿足對導熱和絕緣要求較高的散熱場合
cpu導熱硅膠片（PM460）利用軟性硅膠導熱材料良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點，置于功率發熱器件與散熱結構件之間，將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件，是以高導熱硅膠、氮化硼以及氧化鋁粉等混合而成，該產品性能穩定、能滿足對導熱和絕緣要求較高的散熱場合。
cpu導熱硅膠片（PM460）性能及特點：
1.高導熱性能、導熱系數4.6W/m-k
2. 產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
3.產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
cpu導熱硅膠片（PM460）規格說明：
◆ 產品標準尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根據客戶需要裁切沖型
◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
cpu導熱硅膠片的應用：汽車發動機模塊、筆記本電腦、平板電視、移動設備、高速硬盤驅動器、半導體與散熱片之間、臺式機、便攜式電腦和服務器、LED照明這設備、電源UPS等
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