詳細摘要： Inlay繞線碰焊封裝一體機采用卷料全流程生產方式，可實現(xiàn)沖孔、批量inlay繞線、芯片碰焊封裝等
產品型號：所在地：廣州市更新時間：2023-09-18 在線留言廣州明森科技股份有限公司
廣州明森科技股份有限公司
詳細摘要： Inlay繞線碰焊封裝一體機采用卷料全流程生產方式，可實現(xiàn)沖孔、批量inlay繞線、芯片碰焊封裝等
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詳細摘要： ACF工藝銑槽封裝機用于銀行雙界面卡ACF工藝銑槽、芯片封裝，設備采用聯(lián)線設計，具有銑槽精度高，銑槽深度柔性可控、封裝精準牢固、設備產能高、界面優(yōu)化、調試維護方...
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詳細摘要： HDM5000卡銑槽機適用于各類電信卡等的高精度銑槽加工，X-Y軸精度控制0.015mm，Z軸精度控制0.001mm，能滿足,銑槽加工的高等級要求，通過更換配置...
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詳細摘要： HDTX3000高速雙界面卡的自動銑槽挑線焊封一體機，為公司為雙界面卡的研發(fā)成果，具備多項技術
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詳細摘要： 高速銑封一體機為專業(yè)的、工業(yè)級的高精度銑槽封裝一體設備，適用于銀行卡，社保卡，電信卡等的高精度生產，可滿足ACF導電膠生產工藝，X-Y軸銑槽精度控制0.01mm...
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詳細摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機是用于制卡/制證行業(yè)薄膜封裝的專業(yè)產品，設備采用光、機、電、氣一體化設計，伺服電機驅動發(fā)卡，雙級超聲波連續(xù)焊接，具有高速、穩(wěn)定、可靠、...
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詳細摘要： 小卡包裝機采用超聲波技術對SIM小卡進行批量薄膜封裝，便于產品保護、發(fā)行，封裝速度達到6000張/小時，是一款穩(wěn)定性高、精度高的工業(yè)級SIM小卡包裝設備
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詳細摘要： 明森高速速超聲波卡片包裝機是用于制卡/制證行業(yè)薄膜封裝的專業(yè)產品，設備采用光、機、電、氣一體化設計，伺服電機驅動發(fā)卡，雙級超聲波連續(xù)焊接，具有高速、穩(wěn)定、可靠、...
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詳細摘要： 明森立晶貼標機/芯片填裝機可滿足立晶標的高效精準貼裝，同時該設備亦可滿足各類芯片的精準填裝，設備設計新穎，穩(wěn)定可靠
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詳細摘要： 明森片料Inlay繞線碰焊裝訂一體機用于Inlay中料制作，主要工藝包括大張片料Inlay天線繞制、芯片焊接、以及多層片料超聲復合焊接，設備穩(wěn)定性好，產能超過3...
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