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激光鉆孔機(jī)2

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產(chǎn)品簡介

設(shè)備特點(diǎn)1.可選多光束多頭，可成倍提升加工效率

詳細(xì)介紹

設(shè)備特點(diǎn)

1.可選多光束多頭，可成倍提升加工效率。

2.高功率激光和微納光學(xué)整形系統(tǒng)。

3.基于全息光學(xué)系統(tǒng)或空間光調(diào)制器的快速多光束切換系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)調(diào)整加工孔徑和路徑。

應(yīng)用領(lǐng)域

激光鉆孔機(jī)、LTCC、MLCC打孔、銅箔、FPC鉆孔、不銹鋼打孔、5G玻璃或陶瓷基板鉆孔。

樣品展示

設(shè)備參數(shù)

項(xiàng)目	技術(shù)參數(shù)
設(shè)備型號(hào)	H系
激光功率	30/50/100W 可選
激光波長	紅外/綠光
脈寬	400fs-10ps
平臺(tái)重復(fù)定位精度	士1um
最小光斑	20um
加工速度	單頭2000孔/S
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件	Laser Studio8(集成視覺、激光和運(yùn)動(dòng))
支持文件格式	DXF Geber G-code等常見文件格式
環(huán)境要求	溫度22℃～25℃,濕度<55%
電力需求	380V/50Hz