武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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詳細摘要： 適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式，通過設(shè)備自動傳送系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)精確定位實現(xiàn)全自動激光打碼和讀碼檢測，實現(xiàn)PCBA企業(yè)在生產(chǎn)過程中的流程管...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細摘要： 適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動化激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...
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詳細摘要： LCK10G載板成品激光打標(biāo)設(shè)備：用于缺陷檢測工序后載板產(chǎn)品上報廢單元的自動識別以及激光標(biāo)識，便于終端客戶高效準(zhǔn)確識別，提升產(chǎn)品良率及制程效率；采用激光設(shè)備可以...
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詳細摘要： 用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼，可兼容panel板Xout標(biāo)記功能。 激光器 綠光激光器 打標(biāo)精度 ±100um 加工厚度范圍 0.04mm...
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詳細摘要： 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統(tǒng)，以精準(zhǔn)高效的產(chǎn)品品質(zhì)，助力打造智慧工...
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詳細摘要： 主要應(yīng)用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準(zhǔn)控制光束進行鉆孔加工，相對傳統(tǒng)加工工藝更靈活、適應(yīng)性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設(shè)備的軟件...
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詳細摘要： 設(shè)備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應(yīng)用于LED、精密機械、半導(dǎo)體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） ...
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詳細摘要： 陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現(xiàn)快...
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詳細摘要： 設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)無粉塵、無變形的高精度切割需求。...
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詳細摘要： 設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，雙工位平臺切割技術(shù)，較單工位設(shè)備提高效率30%，投入性價比高，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進行全自動激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)...
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詳細摘要： 為PCB?產(chǎn)企業(yè)提供賦碼、讀碼、數(shù)據(jù)系統(tǒng)等整套全流程追溯的解決?案，實現(xiàn)PCB板從原材料到最終成品整個生命周期的追溯和管控，助?客?實現(xiàn)智能制造，提升產(chǎn)品品質(zhì)，...
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詳細摘要： 設(shè)備適用于FPC板廠，可根據(jù)客戶需要選擇離線/半自動化模式，通過人工上下料或者機械手臂自動上下料以及工業(yè)實際系統(tǒng)精確定位，實現(xiàn)對覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC...
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詳細摘要： ?專為Mini LED PCB板阻焊油墨開窗而開發(fā)，使用激光去除油墨技術(shù)替代傳統(tǒng)曝光顯影制程，解決小尺寸、小間距焊盤的油墨殘留、油墨厚度超標(biāo)、Under Cut...
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詳細摘要： 設(shè)備主要應(yīng)用于PCB/FPC成品板上panel碼、pcs碼的標(biāo)記，可加工內(nèi)容包括二維碼、文字、圖形等信息，實現(xiàn)PCB/FPC成品的信息追溯，幫助客戶提升品質(zhì)管控...
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詳細摘要： 設(shè)備適用于FPC行業(yè)，可根據(jù)客戶需求選擇離線/全自動切割模式，通過設(shè)備全自動卷料上下料系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)精確定位實現(xiàn)全自動激光切割覆蓋膜，實現(xiàn)FPC企業(yè)不停歇生...
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