唯博儀器江蘇有限公司
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應用領域：BGA檢測
應用領域： BGA檢測，LED，LCD，半導體，封裝元器件，鋁壓模鑄件，陶瓷制品，航空組件等
檢測項目：
缺焊，漏焊，未浸潤，偏移，異物，橋接，有無異物等
優勢：
1.微焦斑ray發射器，形成精確的測試影像
2.高清平板探測器，接收高清影像
3.操作簡單，鼠標鍵盤一體
4.自動復位歸零，自動定位導航
5.步進(STEP)功能
6.傾斜角度像自動追蹤
7.影像設定:亮度、對比度、自動增益和曝光度調節
8.自動分析BGA直徑，空洞比、面積、圓度，判定不良
9.CNC離線編程，自動判定不良、report
規格說明：
保修warranty:
整機保修一年(為及不可抗力除外)one year parts and labor
安全保障:
1.整機采用鉛板內嵌防護，無縫拼接，無污染，保證設備環保，泄漏。
2.安全互鎖控制，門窗一旦打開，光管無法開啟光開啟后，若打開門窗光管瞬時自行關閉。
3.設備超過5分鐘未進行任何操作，光管會自行關閉，延長光管壽命，保人身安全。
4.Xinspector6600設備輻射量不會超于0.3μsv/h，設備操作者連續工作一年受到的輻射量不超過0.3μSv/hx8HX365D=0.87mSV/year，低于自然界2.4mSV/year.
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