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微焦點X射線檢測系統(半導體、電子元器件、電池-WJD-100

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產品簡介

適用于BGA、CSP、Flip、chip的檢測

詳細介紹

適用于BGA、CSP、Flip、chip的檢測，PCB板焊接情況檢測，短路、開路、空洞、冷焊 IC封裝檢測，電容、電阻等元器件，金屬材料、介質材料的內部缺陷，輕質材料的內部結構以及組件，電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等

技術參數

高頻高壓裝置
高壓逆變頻率：40 KHz
管電壓調節范圍：20～100 KV
管電流調節范圍：10～500μA
額定管電流：500μA
焦點尺寸：50μ
冷卻方式：風冷
系統分辨率大于50LP/cm
放大率240倍
機械檢測平臺
檢測平臺可沿X-Y-Z三軸移動，傾斜40度。
有檢測電氣元器旋轉架。
X軸260mm
Y軸260 mm
Z軸200 mm