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高精密光學BGA返修臺手機維修專用拆焊設備 WDS-700型

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產品簡介

高精密光學BGA返修臺手機維修專用拆焊設備WDS-700型●電源:AC220V±10％50/60Hz●總功率：Max2500W●加熱器功率：上部溫區1200W下部溫區1200W●電氣選材：驅動馬達+PLC智能溫度控制器＋真彩觸摸屏●溫度控制：K型熱電偶閉環控制

詳細介紹

高精密光學BGA返修臺手機維修專用拆焊設備 WDS-700型 ● 電源: AC 220V±10％ 50/60Hz ● 總功率： Max 2500W ● 加熱器功率：上部溫區1200W 下部溫區1200W ● 電氣選材：驅動馬達+PLC智能溫度控制器＋真彩觸摸屏 ● 溫度控制：K型熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±1℃ ● 定位方式：激光定位燈+V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置夾具 ● PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm ● 適用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm ● 外形尺寸：L450×W470×H670mm ● 測溫接口：1個 ● 機器重量：30kg ● 外觀顏色：白色+藍色

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