BondHub復合粘結檢測成像儀是旨在使復合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動或自動掃描儀的運動控制器。其強大的成像軟件名為CompVu，可生成波峰捕捉、機械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像，并允許分析和歸檔檢查結果。

詳細介紹

BondHub復合粘結檢測成像儀

介紹：

隨著復合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應用增加，越來越需要測試粘接完整性，以確保材料的質量。傳統(tǒng)的超聲波方法對于這些應用可能是有限的，因此已經開發(fā)了多種替代方法來處理這種范圍的材料組合。

粘合測試一度只是手動點測量，不提供存檔，容易出現用戶錯誤，并且常常會由于缺陷所代表的信號的小變化而遺漏缺陷。

BondHub復合粘結檢測成像儀是旨在使復合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動或自動掃描儀的運動控制器。其強大的成像軟件名為CompVu，可生成波峰捕捉、機械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像，并允許分析和歸檔檢查結果。

復合材料和粘接材料的檢驗已經有很多年沒有出現這種進展。BondHub使用粘合測試的全現場檢測圖像的功能將無損檢測提升到一個新的水平。

主要特點：

所有3種可用粘結測試模式的C掃描（XY編碼）成像能力：共振、波峰捕捉、機械阻抗
波峰捕捉和MIA模式不需要耦合劑
全現場檢查覆蓋范圍和數據再現性
通過在掃描完成后與檢查期間進行全部數據審查，節(jié)省了時間，從而節(jié)省了成本
數據記錄、后處理、分析、報告、歸檔
檢測概率增加
易于解讀
更快、更可靠的檢查
減少人為錯誤的影響
定量缺陷尺寸
便攜式系統(tǒng)，包括大型太陽可讀顯示器
由電池供電
提供手動和自動掃描儀
可用于遠程數據處理的CompVu閱讀器軟件

應用：

復合材料和粘接結構的完整性
蜂窩或泡沫芯夾層結構的完整性
粘合金屬對金屬結構和配件
多層層壓板、玻璃或碳纖維復合材料
分層、剝離、壓芯、液體進入、皮芯缺陷、遠側缺陷、沖擊損傷等

機械阻抗分析(MIA)

波峰-捕捉

共振

技術參數：

一般參數	配置	集成在派力肯手提箱中的BondHub、鍵盤、鼠標、工廠安裝的Windows7許可證、出廠安裝的內部鋰離子電池組、AC充電器、Bondascope 3100 BondHub連接電纜、操作手冊、定制包裝盒（不包括Bondascop 3100）
	主機單元	Windows 7，1GHz處理器，128GB固態(tài)硬盤，12英寸防眩光TFT液晶顯示屏，CompVu軟件
	尺寸	533毫米×406毫米×91毫米，11公斤
	電源	兩個鋰離子電池（自主4小時）或交流電源
	操作溫度	0 ℃ ~ 40 ℃
	存儲溫度	-20℃~ 60 ℃
性能	門	矩形、橢圓形、楔形、單獨的大型閘門。視覺和聽覺警報
	顯示模式	C掃描：來自阻抗平面的相位、幅值、X和Y分量每個數據點的阻抗平面散點圖條形圖：矩形實時輸出流獲取的所有點的后退位置缺陷尺寸：尺寸、位置
	顯示分析	后處理中的可更換閘門，基材過濾器自動和用戶定義的縮放，公制和英制單位，將掃描儀移動到位置
	圖像輸出	BMP、JPG、PNG、報告生成器
	軟件	可在遠程PC上安裝ComVu閱讀器軟件，允許遠程數據后處理
掃描儀		手動掃描儀（StringScan、SlideScan）和自動掃描儀（CrosScan、TunnelScan）
探頭型號		波峰捕捉：彈簧加載或固定頭部，聲音脈沖、脈沖或高壓選項低頻、中頻或高頻；機械阻抗： 1/4"、3/8"、1/2" 型直徑6.35mm、9.53mm、12.7mm；共振：18kHz、26kHz、53kHz、110kHz、165 kHz、200kHz、250kHz、280kHz、330 kHz、370kHz