產品簡介：
MSK-TH-04FA火焰輔助噴霧熱解涂覆機是為研究金屬合金、陶瓷表面質量改進而研發的。在加熱的基底上噴涂霧化的溶液，從而獲得
沉積薄膜，即在基底表面形成一種化合物組成結構。而噴霧在沉積到基底之前，被氧化液化氣混合物產生的火焰進行了加熱。 這種通過液
化氣火焰在加熱的基底上噴霧的技術，在沉積溫度下除了所需要的化合物被沉積，其他化學反應的產物都是易揮發的。因此，一般用于在金
屬和陶瓷基底上沉積氧化物，特別適用于Al2O3、ZnO的沉積，以及ZnO-MgO和ZrO2-Y2O3的亞穩態固溶體在非晶硅或鎳基高溫合金上的
沉積。噴霧在容積泵和壓縮空氣的作用下經過預燃室和噴頭。基底放置于加熱臺上，并通過專用的控制器設置加熱溫度。加熱臺安置于XY
移動平臺上，在涂覆過程中可以按設定的軌跡移動，以獲得均勻的涂層。噴霧流率和基底運動軌跡可通過個人電腦控制，火焰的啟動和強度
也都是可控的。在無火焰情況下，噴霧可在壓縮空氣的帶動下一樣用于噴霧熱解。因此可在同一基底上依次進行有火焰輔助、無火焰輔助的
熱解涂覆組合。
主要特點：
1、已通過CE認證。
2、配有空氣壓縮機。
3、采用軟件集中控制參數，可控制注射泵、XY移動平臺、轉筒收集器，所有參數都可保存和恢復，用于分析或重新運行。
4、筆記本電腦中預裝有軟件，可立即使用。
技術參數：
1、輸入電源：AC 208V-240V 單相
2、溶液注射：采用步進電機，推進速度1ml/min-10ml/min，注射器單位容量為50ml或250ml， 注射泵可通過
筆記本電腦控制
3、噴頭：包括1個壓縮空氣噴嘴，X、Y軸方向較大行程100mm，X軸方向速度5mm/s-20mm/s，Y軸方向速度
2mm/s-12mm/s
4、加熱板：尺寸為150mm×150mm，較高溫度500℃，設有RS232的計算機接口
