您所在位置：產品搜索
請輸入產品關鍵字：
聯系方式
資料下載
牛津儀器CMI165 說明
最近更新時間：2009-4-25
提 供 商：廣東正業科技有限公司資料大小：0K
文件類型：下載次數：115次
資料類型：瀏覽次數：1078次
詳細介紹：
CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1：CMI165可更換探針