的全套互連產品供應商Molex公司推出印刷電路板（printe dcircuit board，PCB）微型標識產品track-it™可追溯襯墊（traceability pad），可在任何大批量電子PCB組裝運作中，為在制品（work-in-progress）生產過程提供清晰的產品可追溯性。track-it系統是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMTPCB組裝的理想選擇。該產品非常適合對可追溯性有嚴格要求的醫療行業，其它的典型應用范圍包括從數碼相機、筆記本電腦、MP3播放器、移動電話和便攜式游戲設備等高值消費電子產品，直到車載娛樂和導航系統的各種產品。
　　
　　Molex產品組經理Michael Power表示：“對于通常用于大批量電子PCB組裝在制品追蹤的現有手工標簽和條碼系統而言，track-it可追溯襯墊是具有很高的成本效益的替代選擇。由于已經寫入代碼，無需購買激光裝置，track-it僅僅需要客戶小量的投資。此外，該襯墊使用少的PCB面積，可用于小型的應用。面對現今持續發展的小型化趨勢和日益增加的復雜性和電路板密度，這些都是具吸引力的特點。”
　　
　　track-it器件是尺寸僅為1.80mm（0.071英寸）x2.80mm（0.110英寸）的微型金屬襯墊，采用激光蝕刻寫入獨特的2D數據矩陣（Data Matrix）符號，能夠輕易使用大多數現貨光掃描器來讀取。這些產品采用卷軸包裝供貨，可以在高速SMT生產線的標準貼片機（chip shooter）上進行自動拾放（pick-and-place）組裝。對于運作多條生產線，擁有不同的制造場地和/或使用多家合約制造商的客戶，track-it系統提供了更多的保證和信心，不會出現數字重復，從而確保了電路板內容和生產線或場地的100%可追溯性。
　　
　　在組裝過程中，Molex track-it襯墊和其它元件放置在通過回流焊接的應用PCB和焊料上，因而，每個PCB獲得了的標識。通過的可追溯性代碼，可以記錄經組裝PCB上包含的所有其它元件的可追溯性數據。而且，PCB標識符可以加入到終組裝設備的標識信息中。
　　
　　Power補充道：“由于track-it襯墊使用金屬制造，并且耐高溫，可以在回流焊之前放置在電路板上，從而省去與特富龍（Teflon）標簽相關的額外高成本。track-it系統可用于標準回流焊和與陶瓷電路板相關的高溫回流焊。”