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高速度、高精度、高品質、高可靠性 簡便易用、低投入、高效率 32 位元 CPU 高速處理刻繪數據 內建 2 MB 緩存，縮短電腦占用時間，提高脫機速度 便于直觀操作的交互式液晶控制面板 高速、高精度的數控伺服電機 提供 USB、RS-232C 串口和 IEEE-1284 并口，連接十分方便 8 組預設切割參數可隨時調用 機身前部有介質切割槽，便于隨手裁下已經刻繪完工的介質 適用包括普通即時貼、熒光膜和反光膜在內的各種介質類型 可選配定位標記感應器和介質收集籃 隨機提供支持 Windows® 98/ME/2000/XP 的驅動程序，以及一款與流行的圖像和插圖處理軟件
配合使用的插件式軟件——Cutting MasterTM。 可接受介質zui大幅寬
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm GRAPHTEC（日圖） CE3000Mk2-120/60 刻字機
簡便易用，性能出眾，性價比突出 提供 USB、RS-232C 串口和 IEEE-1284 并口，連接十分方便 zui高切割速度：[CE3000Mk2-120]：1000 mm/s （45°方向）；
[CE3000Mk2-60]：600 mm/s （所有方向） zui高刀壓：[CE3000Mk2-120]:450gf；[CE3000Mk2-60]:300gf 可接受介質zui大幅寬
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm 型號 CE3000Mk2-120 CE3000Mk2-60 CPU 32 位元 CPU 結構 滾筒式（摩擦饋送） 驅動系統 數字伺服 zui大切割范圍 1213 mm × 50 m （47.7 × 164 ） 603 mm × 50 m （23.7 × 164 ） 精度保證范圍 1194 mm × 5 m （47 × 16.4 ） 584 mm × 5 m （23 × 16.4 ） 可接受介質寬度 zui小 85 mm （3.3 ） 50 mm （2 ） zui大 1346 mm （53 ） 712 mm （28 ） zui大介質厚度 0.25 mm （10 mil） zui大切割速度 1000 mm/s （39.4 ips）（45°方向） 600 mm/s （24 ips）（所有方向） 可調刀壓 20 ～ 450 gf （分 38 級） 20 ～ 300 gf （分 31 級） zui小字符矩陣 高度大約為 5 mm （0.2 ） 機械分辨率 0.005 mm （0.0002 ） 可編程分辨率 GP-GLTM：0.1/0.05/0.025/0.01 mm HP-GL®：0.025 mm （0.001 ） 重復精度*1 0.1 mm/2 m （0.0039 /80 ）或更佳 可裝載筆數 1 支 刻刀類型 超鋼（0.9 mm 和 1.5 mm） 筆類型 水性纖維頭筆 膠片類型 即時貼、熒光膜、反光膜 接口 RS-232C 串口、IEEE-1284 并口（自動識別）、USB 緩存 2 MB 指令集 GP-GLTM/HP-GL® （可用控制面板選擇） 可預設切割參數組數 8 組，用戶可設定 顯示面板 16 字符 × 1 行的液晶屏 電源需求 100 ～ 120 VAC、220 ～ 240 VAC，50/60 Hz 功耗 zui大 100 VA zui大 70 VA 運行環境 10 ～ 35 ℃ （50 ～ 95 oF），35 ～ 75 % RH （無冷凝） 確保精度的環境 16 ～ 32 ℃ （60 ～ 90 oF），35 ～ 70 % RH （無冷凝） 外觀尺寸
[寬]×[深]×[高] 1487 mm × 656 mm × 1188 mm*2
（58.5 × 25.8 × 46.7 ）*2 851 mm × 285 mm × 223 mm
（33.5 × 11.2 × 8.7 ） 重量（大約） 39.1 kg （86.2 lb.）*2 11.2 kg （24.7 lb.） 標準附件 電源線 1 快速入門手冊 1 安全使用手冊 1 用戶手冊光盤 1 CB09UA 刻刀 1 PHP32-CB09N 刀架 1 落地支架（僅供 CE3000Mk2-120） 1 卷筒介質托盤（僅供 CE3000Mk2-60） 2 套 Windows 驅動程序 1 Cutting Master 軟件 1 串口數據線 1 *1：當使用 GRAPHTEC 的介質與切割參數時。
*2：包括支架。
配合使用的插件式軟件——Cutting MasterTM。 可接受介質zui大幅寬
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm GRAPHTEC（日圖） CE3000Mk2-120/60 刻字機
簡便易用，性能出眾，性價比突出 提供 USB、RS-232C 串口和 IEEE-1284 并口，連接十分方便 zui高切割速度：[CE3000Mk2-120]：1000 mm/s （45°方向）；
[CE3000Mk2-60]：600 mm/s （所有方向） zui高刀壓：[CE3000Mk2-120]:450gf；[CE3000Mk2-60]:300gf 可接受介質zui大幅寬
[CE3000Mk2-120]：1346 mm；[CE3000Mk2-60]：712 mm 型號 CE3000Mk2-120 CE3000Mk2-60 CPU 32 位元 CPU 結構 滾筒式（摩擦饋送） 驅動系統 數字伺服 zui大切割范圍 1213 mm × 50 m （47.7 × 164 ） 603 mm × 50 m （23.7 × 164 ） 精度保證范圍 1194 mm × 5 m （47 × 16.4 ） 584 mm × 5 m （23 × 16.4 ） 可接受介質寬度 zui小 85 mm （3.3 ） 50 mm （2 ） zui大 1346 mm （53 ） 712 mm （28 ） zui大介質厚度 0.25 mm （10 mil） zui大切割速度 1000 mm/s （39.4 ips）（45°方向） 600 mm/s （24 ips）（所有方向） 可調刀壓 20 ～ 450 gf （分 38 級） 20 ～ 300 gf （分 31 級） zui小字符矩陣 高度大約為 5 mm （0.2 ） 機械分辨率 0.005 mm （0.0002 ） 可編程分辨率 GP-GLTM：0.1/0.05/0.025/0.01 mm HP-GL®：0.025 mm （0.001 ） 重復精度*1 0.1 mm/2 m （0.0039 /80 ）或更佳 可裝載筆數 1 支 刻刀類型 超鋼（0.9 mm 和 1.5 mm） 筆類型 水性纖維頭筆 膠片類型 即時貼、熒光膜、反光膜 接口 RS-232C 串口、IEEE-1284 并口（自動識別）、USB 緩存 2 MB 指令集 GP-GLTM/HP-GL® （可用控制面板選擇） 可預設切割參數組數 8 組，用戶可設定 顯示面板 16 字符 × 1 行的液晶屏 電源需求 100 ～ 120 VAC、220 ～ 240 VAC，50/60 Hz 功耗 zui大 100 VA zui大 70 VA 運行環境 10 ～ 35 ℃ （50 ～ 95 oF），35 ～ 75 % RH （無冷凝） 確保精度的環境 16 ～ 32 ℃ （60 ～ 90 oF），35 ～ 70 % RH （無冷凝） 外觀尺寸
[寬]×[深]×[高] 1487 mm × 656 mm × 1188 mm*2
（58.5 × 25.8 × 46.7 ）*2 851 mm × 285 mm × 223 mm
（33.5 × 11.2 × 8.7 ） 重量（大約） 39.1 kg （86.2 lb.）*2 11.2 kg （24.7 lb.） 標準附件 電源線 1 快速入門手冊 1 安全使用手冊 1 用戶手冊光盤 1 CB09UA 刻刀 1 PHP32-CB09N 刀架 1 落地支架（僅供 CE3000Mk2-120） 1 卷筒介質托盤（僅供 CE3000Mk2-60） 2 套 Windows 驅動程序 1 Cutting Master 軟件 1 串口數據線 1 *1：當使用 GRAPHTEC 的介質與切割參數時。
*2：包括支架。
