該款石英真空等離子清洗機具備特殊的石英腔體設計，具有優良的密封性能，有效防止氣體泄漏，提升設備安全性。其13.56MHz射頻等離子發生器能夠產生高密度的等離子體，這種高密度等離子體可以深入產品表面的微小結構，從而確保出眾的清洗和處理效果。此外，這種高效的等離子體處理還有助于提升小型產品在實驗測試中的表現，滿足科研和工業領域對高精度和高純度表面處理的嚴苛要求。
一、原理：等離子體如何實現高效清洗？
石英真空等離子清洗機利用等離子體的物理轟擊與化學反應，在真空環境中對材料表面進行清潔、活化和改性，適用于半導體、光學器件、醫療植入物等高精度領域。
1. 等離子體生成機制
真空環境：將反應腔抽至低真空（10??~10?? Torr），減少氣體分子碰撞干擾。
高頻電場激發：通過射頻電源（通常13.56 MHz）使惰性氣體（如Ar）或反應氣體（如O?、CF?）電離，產生包含離子、電子、自由基的等離子體。
石英腔體優勢：石英耐高溫、抗腐蝕，確保等離子體穩定且不引入金屬污染。
2. 清洗作用原理
物理濺射：高能離子轟擊表面，直接剝離有機物、顆粒污染物。
化學反應：活性自由基（如O?、F?）與污染物反應，生成揮發性產物（如CO?、H?O）排出。
表面活化：等離子體處理可增加材料表面能，改善后續涂層或粘接性能。
二、操作流程：從開機到清洗的標準化步驟
1. 設備準備
檢查系統密封性：確認腔體、管道無泄漏，真空泵（如旋片泵+分子泵）正常運行。
氣體準備：連接氣瓶（如Ar、O?），調節流量計至設定值（通常20-50 sccm）。
樣品固定：將待清洗樣品置于石英托盤，避免遮擋等離子體覆蓋區域。
2. 參數設置
真空度：抽至基礎真空（<5×10?? torr="">
射頻功率：根據材料類型設置（50-300 W），功率過高可能損傷樣品。
處理時間：常規清洗5-30分鐘，超精細清洗可延長至1小時。
3. 啟動等離子體
通入工作氣體：先通入Ar氣預清洗，再切換至反應氣體（如O?去除有機物）。
點燃等離子體：開啟射頻電源，通過阻抗匹配器調節至穩定輝光放電（肉眼可見均勻紫色/藍色輝光）。
過程監控：觀察真空度、功率反射率（需<5%），異常時立即停機。<>
4. 結束與取樣
關閉氣體與電源：先停射頻，再關閉氣體，最后關閉真空泵。
破空取件：向腔體通入N?至常壓，佩戴無塵手套取出樣品。
三、維護要點：延長設備壽命的關鍵
1. 日常維護
腔體清潔：
每周用IPA擦拭石英腔體內壁，去除聚合物沉積。
頑固污染可用氧等離子體灰化（功率200 W，O?流量30 sccm，處理1小時）。
真空泵保養：
每月檢查旋片泵油位，油質渾濁時更換（建議每500小時換油）。
分子泵需定期檢查軸承狀態，避免高速運轉下卡死。
2. 關鍵部件維護
石英窗/托盤：
避免機械撞擊，清洗時使用軟布+去離子水，禁用硬質刷具。
每半年檢查透光性，若出現霧化或裂紋需更換。
射頻電極：
定期用砂紙打磨電極表面氧化層，確保導電性。
檢查電極與腔體的絕緣墊片，老化開裂時及時更換。
3. 校準與故障排查
真空計校準：每季度對比標準真空計，誤差>10%需調整。
氣體流量計校準：使用皂膜流量計標定，確保精度±2%。
常見故障處理：
等離子體不穩定：檢查氣體純度（需≥99.999%）、匹配器阻抗。
真空度不足：排查密封圈老化、泵油污染或閥門泄漏。
清洗效果差：調整氣體比例（如Ar:O?=4:1增強氧化反應）。
四、安全與環保
氣體安全：O?、CF?等易燃/有毒氣體需配備泄漏報警器，尾氣經scrubber處理。
輻射防護：等離子體產生紫外線，操作時關閉觀察窗，避免直視。
廢棄物處理：清洗后的廢液（如IPA）按危化品規范回收。
五、應用場景優化
半導體封裝：使用Ar/O?混合氣體去除焊盤氧化層，提升鍵合強度。光學鍍膜前處理：H?等離子體還原表面，提高膜層附著力。
石英真空等離子清洗機本機不僅在性能上表現還在成本控制上具有明顯優勢。它允許用戶在合適的預算內完成高質量的表面處理任務，實現成本效益的增長。配備的可視化觸摸屏使操作更為直觀，過程參數的實時監控功能讓用戶可以即時調整和優化操作設置，確保處理效果始終符合預期。
此外，該設備支持多種工藝氣體，包括氬氣、氧氣、氫氣、氦氣和各種氟化氣體，適應不同的處理需求和工藝條件。高精度的氣體流量監測系統配合雙路工藝氣體配置（氬氣和氧氣），實現了雙路氣流的精確控制，用戶可以根據需要調整氣體比例，以達到優質的處理效果。這種靈活的工藝氣體使用方式，配合精準的流量控制，進一步提高了設備的適用性和處理品質，是科研和工業領域理想的表面處理解決方案。
①可視化觸摸屏，過程參數實時監控。
②支持各種工藝氣體，包括氬氣，氧，氫，氦和氟化氣體。
③高精度氣體流量監測系統，兩路工藝氣體配置(氬氣、氧氣），雙路氣流控制，比例可調。
