導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材。通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是工藝性和使用性，導熱硅膠片厚度0.3-16mm不等,適用范圍廣，是一種的導熱填充材料。
1、在IC上加裝導熱硅膠片使其工作溫度保持在中低溫之下其產品壽命將有效延長；
2、導熱硅膠片環保不會對電子組件產生危害；
3、導熱硅膠片防火等級皆為UL94V-0；
4、導熱硅膠片在-40-200度的工作環境不會有明顯的變化可以很方便的用于組裝；
5、導熱硅膠片具減震吸音的效果 ；
產品應用：LED、CPU、電子、電器、電腦、家電、微處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、電熱水壺、電烤爐、飲水機、熨斗、咖啡壺、電磁爐、風扇、電冰箱、空調、火鍋、續電器、變頻器、開關電源、電飯煲、船舶、航空、、金屬底座、汽車電子等一切電產品領域
規格說明：
片材：
厚度為： 0.3—10mm
標準規格：200*400mm；300*300mm
非標規格：可根據客戶尺寸圖紙任意裁切
卷材：
厚度為：0.3—3mm
標準規格：300mm*50M
非標規格：任意長，寬度（220--500mm）之間任意選擇
以上參數僅供參考，詳細參數請熱線詳詢謝謝。
