產品說明
在高等級潔凈環境下制造，膜材初始粘力強，能與平面或曲面緊密貼附，切割時限度減少飛片產生。可根據客戶UV設備調制膠材，UV減粘后剝離力小，撕除無殘膠。亞克力系膠材，無轉移污染。產品特性
1.耐酸性好，可以耐20%氫氟酸溶液，適用于玻璃蓋板化學強化保護。2.LED芯片、EMC支架、半導體（晶圓片）、手機平板攝像頭玻璃等切割工藝。
3.適用于手機玻璃引導膜等制程工藝保護。
4.非硅型保護膜不會對保護材料產生硅污染
| 測試項目 | Unit | Data | 測試方法 |
| 膜材厚度（可定制） | um | 65±5 | 千分尺 |
| 基材厚度（可定制） | um | 50±3 | |
| 透過率 | % | ≥88 | GBT 2410-2008 |
| 霧度 | % | ≤5 | |
| 基膜面阻抗 | Ω/□ | 105~7 |
ANSI/ESD 541-2008 |
| 膠面阻抗 | Ω/□ | 109~11 | |
| 離型膜面阻抗 | Ω/□ | 105~7 | |
| 非離型膜面阻抗 | Ω/□ | 105~7 | |
| 180°剝離力 | UV 照射前 g/25mm | ＞2200（可定制） | GBT 2792-2004 |
| UV 照射后 g/25mm | <5 |
備注：UV照射推薦使用：500-600mj
汞燈（320-400nm）照射能量。
