性能特點(diǎn)：
● 通過基準(zhǔn)點(diǎn)，參考標(biāo)記或特征輪廓，自動(dòng)識別工件位置和旋轉(zhuǎn)
● 優(yōu)于10μm1分辨率的高精度定位
● 基于相機(jī)實(shí)時(shí)成像的點(diǎn)擊&教學(xué)技術(shù)
● 通過工件視圖優(yōu)化加工位置和布局
● 創(chuàng)建和定位由字母，數(shù)字，代碼，貝塞爾曲線和多段線組成的激光加工對象
● weld MARK®3編輯器實(shí)現(xiàn)對象自動(dòng)創(chuàng)建
● 通過指示光(如果可用對成像區(qū)域進(jìn)行加工過程模擬
● 通過平鋪功能進(jìn)行激光加工區(qū)域全幅掃描或部分掃描，以生成工件裝配組合圖像
● 內(nèi)部漂移補(bǔ)償
● 通過光學(xué)字符識別(OCR)條形碼或二維碼(ECC200)(其他需定制)識別不同零件類型請注意，光學(xué)字符識別(OCR和條碼識別必須使用第三方軟件。
● 根據(jù)零件類型和位置自動(dòng)選擇激光加工類型并調(diào)整加工參數(shù)
● 通過比較初始目標(biāo)與實(shí)際結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)過程監(jiān)控和質(zhì)量控制
● 支持高達(dá)6kW功率的激光(同軸)或任意功率激光(離軸
● 可針對高性能或低成本要求提供模塊化系統(tǒng)
● 移動(dòng)工件的飛行加工(MOTF)監(jiān)控
產(chǎn)品應(yīng)用：
● 表面和包裝打標(biāo)，鉆孔，也適用于飛行加工
● 激光功率高達(dá)6kW同軸)或任意功率(離軸)下的切割，鉆孔和焊接增材制造/3D打印
● 微加工;微米級焊接、鉆孔
● 塑料，織物，玻璃，食品，碳纖維復(fù)合材料，金屬，金剛石加工
● 加工過程監(jiān)控和質(zhì)量檢測
組件：
MARTIN MVC系統(tǒng)包含以下組件:
● 0.5到20百萬分辨率工業(yè)CCD或CMOS相機(jī)，兼容GigE
● 相機(jī)鏡頭針對640或850nm(于同軸系統(tǒng))優(yōu)化
● 同軸相機(jī)適配器，內(nèi)置355到1，070nm波段分色鏡，可承受激光功率500W，或可承受激光功率高達(dá)6kW的高功率型適配器
● F-theta透鏡，有效焦距50到500mm
● RAYLASE掃描振鏡
● 簡單快捷的 weld MARK3掃描振鏡控制軟件
● LED照明包含條形，平面或者環(huán)形LED光源，波長640或850nm;多個(gè)光源配合可以提供均勻的光照強(qiáng)度
軟件功能：
● 一鍵自動(dòng)標(biāo)定，將激光和視覺坐標(biāo)關(guān)聯(lián)起來
● 一鍵畸變校正，適用于高精度場合，對視覺鏡頭進(jìn)行校正
● 自適應(yīng)自動(dòng)定位模式，只需要畫框，即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位功能，單個(gè)多個(gè)產(chǎn)品打標(biāo)&焊接等。
● 打標(biāo)信息可固定可變化(支持通信接入，ASC轉(zhuǎn)換，二進(jìn)制及16進(jìn)制等模式)
● 通信支持O， TCP/IPRS232等協(xié)議
● 多模板產(chǎn)品管理，方便切換不同產(chǎn)品。圖檔跟隨模式。
● 支持指哪打哪，不同模板不同實(shí)體
● 圖像特征可以擦拭，編輯，方便建模
● 1，2或4通道照明控制器，可手動(dòng)或USB接口控制
● 緊湊型(無風(fēng)冷)工業(yè)PC機(jī)，或19"機(jī)箱，帶TCPP接口，可連接至主控PLC
● USB控制卡，標(biāo)準(zhǔn)配置有8進(jìn)8出IO
● MARK視覺圖像處理軟件
● 通過幾何測量法和文本或代碼讀取來鑒別工件
● 識別工件位置和旋轉(zhuǎn)
● 根據(jù)工件類型，位置和旋轉(zhuǎn)調(diào)整激光加工
● 點(diǎn)擊&教學(xué)功能
● 質(zhì)量檢測
● 主控PLC接口
