應用行業
行業應用: 藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料,熱敏感的高分子&無機材料,微細鉆孔,切割。 具體應用比如: 1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割 4、液晶面板切割 2、指紋識別芯片切割 5、有機&無機材料的新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割。 3、光學鏡片外形切割
技術參數
【技術參數】
型號 KY-MP-SD50/75 KY-MP-SF20
波長 1064nm
冷卻方式 Water Cooling Air Cooling
激光器類型 Diode Laser Fiber Laser
功率 50W/75W 20W
最小線寬 0.05mm 0.02
劃片尺寸 1.2mm
劃片速度 10~200mm/s
工作幅面 350mm×350mm
供電要求 220±10%,50-60Hz,2.5KW 220V±10%,50-60Hz,2.5KW
效果展示
精密切割效果: