產品優勢
- 01加工質量高
表面無損傷,無切縫,崩邊極小(≤2μm),邊沿蜿蜒小(<3μm)
- 02加工效率高
可采用多焦點改質模式,成倍提高切割效率
- 03加工穩定性好
激光器平均功率穩定性高(≤±3% over 24 hours),光束質量高(M2 <1.5)
技術參數
內容 | 主要技術參數 | |
激光器參數 | 中心波長 | 定制紅外波長 |
加工頭 | 自制準直頭 | |
加工性能 | 有效工作行程 | 300×400mm(選配) |
重復定位精度 | ± 1 μm | |
視覺定位 | 自動視覺定位 | |
加工方式 | 逐層改質、單點/多點加工方式 | |
其他 | 晶圓尺寸 | 8 inch(可兼容12inch) |
工藝流程 | 激光改質切割— 擴膜 | |
加工對象 | MEMS芯片 、硅基生物芯片 、硅麥芯片、CMOS芯片等 |
樣品展示
切割橫斷面示意圖--8英寸硅基晶圓、單點逐層改質、厚度730μm
上表面芯片結構面--8英寸硅基晶圓、單點逐層改質、厚度730μm
下表面芯片結構面--8英寸硅基晶圓、單點逐層改質、厚度730μm