STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機特點： |
桌上型 |
適用于4”&5”&6”&8”晶圓 |
操作簡便 |
STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機性能： |
晶圓收益 | ≥99.9% |
貼膜質量 | 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡） |
每小時產能 | ≥80片晶圓 |
更換產品時間 | ≤5分鐘 |
STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機規格參數： |
晶圓直徑 | 4”&5”&6”&8”晶圓 |
晶圓厚度 | 150 ~750微米 |
晶圓種類 | 硅, 砷化鎵或其它材料 單邊,雙邊，V型缺口 |
膜種類 | 藍膜或者UV膜 寬度：210~300毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圓承載環 | 6”DISCO 或者 K&S 標準 8”DISCO 或者 K&S 標準 客戶制定標準 |
貼膜原理 | 防靜電滾輪貼膜 |
晶圓臺盤 | 通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤 |
裝卸方式 | 晶圓/承載環手動放置與取出 |
防靜電控制 | 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器 |
切割系統 | 手動軌跡式圓切刀和直切刀 |
晶圓定位 | 通用標線／彈簧定位銷 |
控制單元 | 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏 |
安全防護 | 配置緊急停機按鈕 |
電源電壓 | 單相交流電220V,6A |
壓縮空氣 | 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺 |
機器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 |
體積 | 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高) |
凈重 | 80公斤 |
