機臺特性:
衛(wèi)星式結構,套印準確;
機器啟動前有報警裝置,安全可靠;
紙張運行過程設有日本三菱張力控制及美國FIFE糾偏裝置;
洗墨裝置采用單獨驅動,可進行在線清洗,并且單獨清洗時無需啟動主機,節(jié)省時間、降低損耗;
印刷長度采用更換版滾筒及交換齒輪調節(jié);
采用與主機運動同步的圓模切裝置;
一次印刷可同時完成前、中、后冷燙及轉印等多樣化工藝加工
可加裝前燙工藝,后鐳射轉移工藝, 正背印工藝,雙層貼合標簽工藝,膜內貼印刷工藝及上料張力控制等,由于結構設計更為合理,大大提升了套印精度,可制作各類型商標印刷標簽
印版凸版:
樹脂版
版材厚度45~55度
版材厚度:0.95mm
洗刷深度:0.69mm(參考)
適用材料:
貼紙、積層材、BOPP膜、收縮膜、石化附屬環(huán)保材料和特殊材料等.
應用領域:
廣泛用于電子類標簽、日化類標簽、醫(yī)藥類標簽, 化工類標簽、牙膏軟管、復合鋁軟管、食品類標簽等.