pvc透明管硬管ic真空管電源模塊包裝管定制 

連創IC芯片包裝管主要應用于電子元器件的包裝。它不*、透明度高、易于品檢、耐壓耐摔性強，產品尺寸準確度高，壁厚均勻不易變形，從而使我們的產品更適合自動化生產線產品包裝。與RISC-V架構嵌入式CPU內核及相關SoC開發環境的供應商——Andes Technology啟動技術IP合作。瑞薩選擇AndesCoreTM32位RISC-V CPU內核IP，應用于其全新的標準產品中，并將于2021年下半年開始為客戶提供樣片。Andes Technology公司總裁Frankwell Lin表示：“瑞薩作為實力MCU供應商，已將Andes RISC-V內核設計到其預編程的標準產品中，對此我們感到十分榮幸。瑞薩和Andes有著相同的愿景——迎接RISC-V成為片上系統芯片（SoC）主流CPU指令集體系結構（ISA）的時代。雙方的合作不僅是Andes的里程碑，更標志著開源RISC-V ISA即將成為主流計算引擎。瑞薩的客戶亦將受益于面向21世紀計算需求而構建的現代ISA。”生產IC芯片包裝管的材料主要有PVC，PS等各種材質,并且IC芯片包裝管環保。其中PVC材質通過了ROSH/REACH檢驗報告，另外，IC芯片包裝管處理后防靜電阻值穩定在10的8次左右，穩定性高,能保護產品不受靜電損壞。在干燥不受潮環境下，存放1年左右都是可以繼續使用的。經過多年來不懈的努力及各位朋友的支持，在塑膠、五金、電子方面有了巨大的發展，所生產的產品應用在各種領域，比如：燈飾、電子、電器、汽車等各行業的包裝。pvc透明管硬管ic真空管電源模塊包裝管定制