9月14-16日，SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展于臺北南港展覽館舉行。

京創JCA積極參與半導體行業技術發展演進進程，與半導體領域專家齊聚，一同深度探討市場熱門話題和技術應用，以最宏觀的視野透析市場變動，和業內主要半導體企業一起推動技術演進，促進半導體產業不斷向前發展。

隨著終端產品的整體技術水平要求越來越高，半導體產業相關技術也在市場的推動下不斷向前發展，各種工藝技術已應用到行業生產中，行業內產品的技術含量日益提高、制造難度也相應增大。

在這種更加需要積極進取的情況下，半導體行業的相關廠商要采取更為積極主動的溝通交流方式，促進整個行業的發展，實現共贏。

京創積極參與推動構建適應市場的半導體技術裝備產業鏈和供應鏈，提前布局未來技術與市場，搶占產業未來發展的制高點和落腳點。

京創是一個注重研發和技術創新的企業，長期專注于半導體精密磨劃設備的研制開發，產品廣泛應用在半導體集成電路、分立器件等后道封裝生產過程中。

通過持續技術創新和關鍵技術攻關，京創自主研發的12英寸芯片全自動劃片機實現了國產化批量替代，得到行業頭部封測企業的認可與肯定，客戶反饋和市場前景良好。

同時，JIG SAW全自動切割分選一體機、12英寸全自動環切設備實現國產化零的突破，也國內在半導體精密切割細分賽道上的單項空白。近十年的刻苦鉆研與不斷積淀，力求為客戶提供優質設備、應用工藝和現場服務一體化的整體解決方案，京創精密磨劃設備贏得了國內外半導體廠商積極采購和使用。